اولین تاشوی سامسونگ ارزانتر از قبل؛ برگ برنده کرهایها لو رفت
گزارشهای جدید نشان میدهد سامسونگ قصد دارد گلکسی زد تری فولد را با قیمت کمتر از پیشبینیها عرضه کند و رقابت تازهای با هواوی آغاز شود.
به نظر میرسد گوشی تاشوی سهقسمتی سامسونگ هر روز به رونمایی نزدیکتر میشود و احتمال دارد در هفته اول آذر معرفی شود.
حالا پیش از عرضه رسمی، یک افشای تازه از کره جنوبی نشان میدهد که سامسونگ ممکن است گوشی گلکسی زد تری فولد را با قیمتی پایینتر از حد انتظار وارد بازار کند.
براساس اطلاعات منتشرشده توسط بلاگر کرهای yeux۱۱۲۲، سامسونگ در حال بررسی قیمت حدود ۳.۶ میلیون وون، معادل حدود ۲۴۴۷ دلار، برای بازار داخلی است. این رقم بسیار کمتر از برآوردهای قبلی است که حدود ۳۰۰۰ دلار را پیشنهاد میکردند.
این قیمتگذاری باعث میشود سامسونگ وارد رقابت مستقیم با مدل میت ایکس تی اس هواوی شود؛ دستگاهی که فعلاً تنها گوشی تاشوی سهگانه تجاریسازیشده در بازار است.
هواوی در حال حاضر نسخه جدید میت ایکس تی اس را با قیمت حدود ۲۵۲۰ دلار عرضه میکند که نسبت به نسل قبل کاهش داشته است.
از آنجا که این گوشی یک مدل سهتاک است، به صورت طبیعی از دو لولا استفاده میکند. گفته میشود یکی از لولاها انحنای تنگتری دارد تا نمایشگرها هنگام جمع شدن دقیقتر روی هم قرار بگیرند.
انتظار میرود گلکسی زد تری فولد از طراحی تاشوی درونی G شکل استفاده کند تا پنل حساس اولد داخلی محافظت شود.
این طراحی باعث میشود صفحه اصلی در معرض بیرون قرار نگیرد، در حالی که هواوی از مکانیزم Z شکل استفاده میکند و لبه خمشونده نمایشگر در بیرون دیده میشود.
با باز شدن کامل، گوشی به یک فضای کاری اولد ۱۰ اینچی تبدیل میشود و یک نمایشگر بیرونی ۶.۵ اینچی برای استفاده معمولی بهعنوان گوشی در دسترس است.
گفته شده حاشیههای نمایشگر نسبت به پرچمدارهای جدید کمی ضخیمتر باقی میماند، اما سایر مشخصات سختافزاری در حد یک پرچمدار ۲۰۲۵ خواهد بود.
این دستگاه به دوربین اصلی ۲۰۰ مگاپیکسلی با زوم تا ۱۰۰ برابر، دوربین فوقعریض ۱۲ مگاپیکسلی، دوربین تلهفوتوی ۳ برابر ۱۰ مگاپیکسلی و فریم تیتانیومی مجهز خواهد شد.
در بخش داخلی نیز گفته میشود سامسونگ از سه باتری استفاده کرده که احتمالاً از نوع سیلیکون-کربن هستند. این مجموعه انرژی لازم برای اجرای چیپست سری کوالکام اسنپدراگون ۸ الیت را فراهم میکند تا عملکردی در سطح بهترین گوشیهای بازار ارائه شود.
سامسونگ برنامه جدید تولید تراشههای HBM را آغاز کرد
سامسونگ با ارتقای کیفیت تراشههای HBM و افزایش ظرفیت تولید تلاش میکند عقبماندگی سال ۲۰۲۲ را جبران کرده و سهم بیشتری از بازار هوشمصنوعی بگیرد.
با وجود اینکه سامسونگ سالها بزرگترین تولیدکننده تراشههای حافظه در جهان بوده، اما در سال ۲۰۲۲ همزمان با آغاز موج بزرگ هوشمصنوعی، از رقابت تراشههای HBM عقب ماند.
در این مدت، شرکتهای مایکرون و اسکی هاینیکس بازار سودآور این تراشهها را در دست گرفتند. حالا سامسونگ مصمم است اشتباه گذشته را تکرار نکند و عملکرد تراشههای HBM خود را به شکل اساسی ارتقا دهد.
سامسونگ اکنون روی بهبود کیفیت و بازده تولید تراشههای HBM۴ تمرکز کرده است. تراشههای HBM۳E این شرکت به دلیل مشکل داغ شدن نتوانستند از آزمونهای کیفی انویدیا عبور کنند و زمانی که نسخه اصلاحشده آماده شد، بخش زیادی از بازار به دست اسکی هاینیکس افتاده بود و مایکرون نیز به دومین تأمینکننده مهم تبدیل شد.
سامسونگ مجبور شد این تراشهها را با قیمت ۳۰ درصد کمتر از رقبا عرضه کند
هرچند که نسخه بازطراحیشده HBM۳E در نهایت تأیید انویدیا را دریافت کرد، اما سامسونگ مجبور شد این تراشهها را با قیمتی حدود ۳۰ درصد کمتر از رقبا عرضه کند.
پس از این اتفاق، سامسونگ سرمایهگذاری سنگینی برای توسعه تراشههای HBM۴ انجام داد. در حالی که مایکرون و اسکی هاینیکس از حافظههای ۱b برای ساخت HBM۴ استفاده کردند، سامسونگ تصمیم گرفت سراغ فناوری پیشرفتهتر ۱c برود.
این حافظهها با فرآیند نسل ششم ۱۰ نانومتری تولید میشوند و با دقت بیشتر در خطوط مدار، سرعت و بهرهوری انرژی بالاتری نسبت به حافظههای ۱b ارائه میدهند. به همین دلیل انتظار میرود تراشههای HBM۴ سامسونگ در عملکرد از رقبا پیشی بگیرند.
تراشههای ۱۲ لایه HBM۳E ساخت اسکی هاینیکس حدود ۳۰۰ دلار قیمت دارند، در حالی که قیمت تراشههای ۱۲ لایه HBM۴ حدود ۵۰۰ دلار گزارش شده است؛ یعنی افزایش قیمتی در حدود ۵۰ درصد.
سامسونگ گفته است که قصد دارد قیمت HBM۴ خود را با قیمتگذاری اسکی هاینیکس هماهنگ کند. اکنون سامسونگ و انویدیا در مراحل پایانی مذاکرات قرار دارند. با توجه به تقاضای بسیار بالا برای HBM۴، انویدیا مجبور است تراشههای سامسونگ را حتی با قیمت بالاتر خریداری کند.
سامسونگ همچنین برنامه دارد ظرفیت تولید حافظههای ۱c را از ۲۰ هزار ویفر در ماه به ۱۵۰ هزار ویفر در ماه تا سال آینده افزایش دهد. برای این کار، بخشی از خطوط تولید حافظههای قدیمی به خطوط تولید حافظههای ۱c تبدیل میشود.
در حال حاضر بازده تولید HBM۴ در سامسونگ حدود ۵۰ درصد است، اما این میزان کافی نیست. در بازار HBM، بازده تولید حتی مهمتر از عملکرد محسوب میشود و سامسونگ باید این رقم را به شکل چشمگیری افزایش دهد تا بتواند تولید انبوه را در سال آینده آغاز کند.
نتایج ارزیابی کیفیت تراشههای HBM۴ توسط انویدیا طی روزهای آینده اعلام خواهد شد. پس از آن سامسونگ باید نمونههای تولید انبوه را سریعاً برای انویدیا ارسال کند و نتایج نهایی اوایل سال آینده مشخص میشود. اگر همه چیز طبق برنامه پیش برود، تولید انبوه HBM۴ از سهماهه دوم یا سوم سال ۲۰۲۶ آغاز میشود.
با توجه به فناوری پیشرفتهتر و توان مالی بالای سامسونگ، انتظار میرود این شرکت سهمی مشابه اسکی هاینیکس در بازار به دست آورد.
از آنجا که قیمت HBM۴ بسیار بالاتر است و قیمت تراشههای DRAM نیز طی ماههای اخیر افزایش یافته، سامسونگ طی سالهای آینده درآمد چند میلیارد دلاری از فروش تراشههای DRAM و HBM به دست خواهد آورد.
