مایکروسافت روی یک سرفیس پن جدید کار می‌کند

پتنتی که در روز ۱۰ فوریه ۲۰۲۰ (۲۱ بهمن‌ماه سال گذشته) تحت عنوان “TEXTILE COVERING FOR ELECTRONIC DEVICE” به ثبت رسیده است؛ روشی آسان برای استفاده از پوشش متناسب با یک دستگاه الکترونیکی و مشخصا سرفیس پن را تشریح نموده است.

مایکروسافت ضمن یادداشتی اعلام کرد:

“نمونه‌های اخیرا لو رفته مربوط به پوششی پارچه‌ای برای دستگاه‌های الکترونیکی و روش‌های تولید پوشش‌های پارچه‌ای برای گجت‌های الکترونیکی هستند. به‌عنوان مثال در یک مورد پوشش پارچه‌ای مربوط به دستگاه الکترونیکی شامل یک یا چند گونه از الیاف ساختاری است که داخل یک استوانه کاملا یکپارچه بافته شده است. این لوله یکپارچه به گونه‌ای تنظیم شده تا حداقل قسمتی از دستگاه الکترونیکی را تحت پوشش قرار دهد.

همچنین پوشش بافتنی شامل یک یا چند نمونه از الیاف جمع‌شونده در برابر حرارت و یک یا چند گونه از الیاف جاذب داخل لوله یکپارچه است. با گرم شدن لوله یکپارچه بیش از اندازه معین الیاف جمع‌شونده در برابر حرارت کوچک شده و در نتیجه استوانه یکپارچه حول دستگاه الکترونیکی جمع می‌شود.”

البته مایکروسافت با استفاده از روکش چرمی آلکانترا در لپ‌تاپ‌ها علاقه خود به بهره‌گیری از منسوجات بافتنی را اثبات نموده است. این کمپانی خاطرنشان می‌کند که پوشاندن یک دستگاه با روکش پارچه‌ای می‌تواند به جذابیت ظاهری آن و ایجاد رابط کاربری لمسی دلنشین کمک شایان‌توجهی نماید.

از سوی دیگر به‌کارگیری روکش پارچه‌ای احتمالا استعداد دستگاه برای جذب گردوغبار و ذرات زائد را افزایش خواهد داد؛ موضوعی که یقینا نگران‌کننده به‌نظر می‌رسد.